金属蚀刻技术资料
1、金属铭牌包括：铜牌、铝牌、不锈钢牌、钛和铁牌。2、这些金属铭牌蚀刻技术方面的书籍近几年倒是出过几本，但书里列举的加工配方和工艺都是学校里教学的风格，不切合实际生产情况。因此，即便买到了这样的书也不会完全解决问题。3、金属标牌制作从国外来到我国已有近半个世纪的历史，各个地区或大的生产厂都有起码一个标牌厂。改革开放后，岳阳标牌，小型标牌厂遍地开花。但除了某些设备和工具比以前先进了之外，所有工艺大都没有以前正规的标牌厂那样严格正规，很多人只想打破由正规渠道学技术的模式，使得粗制滥造的现象很普遍。这也与加工工人没有受过正规的培养有关。4、如果不是为了获取研究带来的乐趣，自己不要从头研究技术。为了生产获利，Zui快的渠道是花点钱到拥有成熟技术的地方学习现成技术，学了就能用起来。
氯化铵含量的影响 通过蚀刻再生的化学反应可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1+的再生需要有过量的 NH3 和 NH4CL 存在。如果溶液中缺乏 NH4CL，蚀刻标牌， 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1+得不到再生﹐蚀刻速率就会降低 ﹐以至失去蚀刻能力。所以﹐氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。 随着蚀刻的进行﹐要不 断补加氯化铵。 但是﹐溶液中 CL 含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻液中 NH4CL 含 量应在 150g/L 左右。
蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法将阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。选用适当的蚀刻剂，使它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结 构。 ?复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。微流控基片通过预处理，涂胶，前烘，曝光，金属标牌，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上呈现所需要的图形，即通道网络。 盖板与微流控芯片基片的封接 ?基片和盖板封接后形成封闭的小池，可用来储存试剂或安装电极。
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